経営再建中のシャープが、米半導体大手のクアルコムから最大100億円の出資を受け入れることで合意したことが明らかになったと各紙が報じた。両社はスマートフォン向けの次世代パネルを共同開発し、シャープが技術を提供する。見返りにクアルコムがシャープの財務体質の改善を助ける。シャープは業績不振で自己資本比率が９月末時点で9.9％にまで低下し、資本増強の必要に迫られている。米インテルなど他の半導体・IT大手とも出資の交渉を進めてきたが、合意するのは今回が初めて。クアルコムは12月中にシャープの第三者割当増資を引き受ける形でまず50億円を出資。パネル開発が順調に進めば、さらに50億円を追加するという。